| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-10-31 | ||
한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-09-14 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 디에스전자(Electronic Device Solution)는 2018년 11월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 국방용 RF 반도체가 주요 제품/서비스입니다.
2025년 능동위상배열레이다, 고출력증폭기, 장거리지대공유도무기 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙대전광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 임병옥입니다.
유사 기업은 케이파∙마이크로인피니티∙코스텍프레스∙관악아날로그 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
7.5년
투자 라운드 (3건)
Series B
투자 유치 (2.6년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (9개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-04)
30명
MoM 0%
특허 (2개월 전)
18개
최근 뉴스
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현재 라운드
Series B
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
4개사(명)
비공개 기관- 비공개 기관
투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2023-11
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자비공개 기업
비공개 기업재무 상세
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
디에스전자는 국방 및 군수 시장을 대상으로 GaN 기반 MMIC 증폭기를 제조하여 제공하는 B2B 기업입니다. 주요 고객은 방산 및 군수용 기업으로, 군사 및 상업 레이더 시스템에 필요한 RF 반도체를 공급합니다. 이 회사의 수익 구조는 군수용 제품 판매와 기술 개발 계약을 통해 발생하며, 방산 분야의 특성상 장기 계약 및 반복 구매가 이루어질 가능성이 높아 안정적인 수익원이 될 수 있습니다.
비용 구조는 주로 연구개발비와 제조원가로 구성되며, 기술력 확보를 위한 연구개발에 상당한 투자를 할 것으로 예상됩니다.
- 유동비율
186.0%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 389.2%에서 201.5%로 감소하였고, 2025년에는 186%로 추가 감소하여 기업의 단기 채무 상환 능력이 심각하게 악화되었음을 나타냅니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 18일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
레이더센서
국가과학기술 화합물소자
국가과학기술 안테나 모듈/부품
국가과학기술 집적회로기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 우주개발 및 탐사
적용분야 능동위상배열레이다
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
국방용 RF 반도체
군사 및 상업 레이더 시스템용 GaN기반 MMIC 증폭기
사물인터넷/센서
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
자재/부품
운영총 인원
26명
최근 1년간 입사자
17명
최근 1년간 퇴사자
15명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원중임
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재  디에스전자 한국∙중소기업 | 국방용 RF 반도체 군사 및 상업 레이더 시스템용 GaN기반 MMIC 증폭기 | 사물인터넷/센서 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 알 수 없음 | |
국방용 RF 반도체 군사 및 상업 레이더 시스템용 GaN-on-SiC 공정으로 제작된 X-밴드 고전력 MMIC 증폭기 | 사물인터넷/센서 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
MEMS센서 로봇/항공/군수분야의 고정밀 MEMS센서 | 사물인터넷/센서 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 80억원 | ||
고방열RF-패키지 RF 전력증폭기의 핵심 반도체 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 63억 3500만원 | ||
아날로그 반도체 아날로그 방식의 AI 시스템온칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 290억원 | ||
탄소나노복합소재 PCB 방열성능이 좋고 가벼우며, 재활용 가능한 탄소복합소재 PCB기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 1억원 | ||
전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 370억원 |
| 구분 | 디에스전자 | 케이파 | 마이크로인피니티 | 코스텍프레스 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 경기도 > 수원시 | 한국 > 인천광역시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 사물인터넷/센서 1 | 사물인터넷/센서 1 | 사물인터넷/센서 1 | 제조 1 |
| 업력 | 7.6년 | 3.6년 | 25.2년 | 29.4년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 30명2026년 4월 | 3명2026년 4월 | 228명2026년 4월 | 48명2023년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | ||
| 최근 투자 라운드 | Series B | 해당 없음 | Series B | M&A |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | |||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 3개사 | 해당 없음 | 4개사 | 5개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 | 1개사 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
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